印制电路用铜箔层压板检测

检测地点:	实验室遍布全国，就近分配
检测周期:	可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）
报告资质:	CMA、CNAS、CAL
样品及邮寄要求:	样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
价格:	电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）

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检测详情

印制电路用铜箔层压板检测报告如何办理？需要检测哪些项目？我们会严格按照标准进行检测和评估，我们还可以根据您的需求，提供个性化的检测方案和报告。

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法1范围本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板(以下简称为覆铜板)的外观、尺寸,物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 1409测量电气绝缘材料在.工频、音频,高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法GB/T 2423.28—2005电工电子产品环境试验﹑第⒉部分:试验方法︰试验T;锡焊GB/T 4207—2012固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法GB/T 6462——2005金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法

检测项目标准：

1	电气及设备塑料材料零部件可燃性测试 UL 94 第6版 9	印制电路用铜箔层压板	500W(125mm) 垂直燃烧
2	试验方法手册 IPC-TM-650 2.3.10.1（08/98）	印制电路用铜箔层压板	VTM燃烧
3	印制线路板用挠性介质材料及挠性材料互连结构 UL 746F 第2版 11	印制电路用铜箔层压板	VTM燃烧
4	印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法	印制电路用铜箔层压板	X/Y轴热膨胀系数（TMA法）
5	印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993 2030	印制电路用铜箔层压板	X/Y轴热膨胀系数（TMA法）
6	印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142A-2011 4.8.3.9	印制电路用铜箔层压板	X/Y轴热膨胀系数（TMA法）
7	印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651A-2017 2030	印制电路用铜箔层压板	X/Y轴热膨胀系数（TMA法）
8	试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.41（03/86）	印制电路用铜箔层压板	X/Y轴热膨胀系数（TMA法）
9	印制电路用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-1993 4030	印制电路用铜箔层压板	Z轴热膨胀系数

检测报告作用

1、项目招投标：出具第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

检测流程

检测流程步骤

检测优势

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