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材料分析检测

硒鼓检测

检测地点: 实验室遍布全国,就近分配
检测周期: 可加急,最快1.5个工作日(特殊样品除外)
报告资质: CMA、CNAS、CAL
样品及邮寄要求: 样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定
价格: 电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)

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检测详情

硒鼓检测报告如何办理?需要检测哪些项目?我们会严格按照标准进行检测和评估,我们还可以根据您的需求,提供个性化的检测方案和报告。

1范围本标准规定了静电复印光导体表面缺陷的测量条件、测量方法及测量报告。本标准适用于静电复印《打印、传真、多功能)设备用的光导体的外观质量及背景印迹的测量。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件。其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。JB/T8271静电复印充导体表面缺陷比对版JB/T 8273静电复印全黑测试版3测量条件3.1环境条怦温度:18℃一28℃.湿度:40%%RH一60%RH.空内照度;400 lx~10O0 lx。在特测光导体周围应无阳光直射。3.2测量用样机与待测*配套的静电复印(打印、传真、多功能》设备,并符合相关产品标准的要求。4测量方法4.1目视检查4.1.1适用项目光导体表面的塌角、伤痕、脱膜、污染、水印、指印、色泽异常、色泽不均匀以及麻点、凹坑、凸起、条道、针孔、气泡等外观质量项目。4.12测量方法从包装箱中小心取出特检光导体。两手支撑光导体两端,一边旋转,一边沿轴向左右来回检查光导体表面,反复三次以上,观测存在的缺陷。注。测量版面在围寿有效复印《打印)栖面童度两端各加5mem.4.2对比测量4.2.1 适用项目用缺陷版来对比检查光导体表面的麻点、凹坑、凸起、条道、针孔、气泡等缺陷。当目视检查中发

检测项目标准:

1 静电复印有机光导鼓 硒鼓 复印品质量
2 静电复印硒鼓 膜层附着力试验方法 硒鼓 膜层牢固度
3 静电复印有机光导鼓 硒鼓 膜层牢固度
4 静电复印有机光导鼓 硒鼓 表面质量
5 静电复印光导体表面缺陷测量方法 硒鼓 表面质量
6 静电复印光导鼓工作环境试验方法 硒鼓 环境试验
7 静电复印光导体膜层厚度 测量方法 硒鼓 厚度
8 静电复印硒鼓 光电性能测量方法 硒鼓 性能
9 静电复印光导体膜层厚度 测量方法 硒鼓 性能

检测报告作用

1、项目招投标:出具第三方CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;

4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;

5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;

检测流程

检测流程步骤

检测优势

检测优势

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